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Company Profile
公司简介

上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。公司旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。

 

目前立芯在上海、北京、福州、长沙、成都、深圳、西安等地设立了多处研发中心，聚集超过350人的优秀研发团队、市场推广和客户技术支持团队。

  • 100+

    知识产权申请

  • 350+

    公司人员

  • 2/3+

    硕博人才比例

  • 8座

    研发中心

Qualifications & Honors
资质荣誉
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Development History
发展历程
2026
03月
完成C轮融资
2025
03月
成立设计服务子公司
06月
LePV开始商用
07月
发布LeSyn
08月
成立深圳子公司
09月
成立西安子公司
2024
04月
成立长沙研发中心
07月
完成B轮融资
08月
LeCompiler实现后端全流程先进工艺支持
11月
成立成都研发中心
12月
LePl开始商用
2023
06月
完成A轮融资
07月
上海市专精特新企业
10月
国家高新技术企业
11月
LeCompiler初步实现后端全流程
2022
01月
成立上海临港研发中心
03月
完成Pre-A轮融资
08月
获得首笔营收
11月
发布两款点工具
12月
入选《2022年上海市工业软件推荐目录》
2021
02月
成立上海张江研发中心
07月
成立北京研发中心
09月
成立福州研发中心
12月
与头部客户签署合作框架协议
2020
11月
上海立芯注册成立
12月
完成天使轮融资
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咨询洽淡：info@ledatech.cn

销售咨询：sales@ledatech.cn

技术支持：support@ledatech.cn

人才招聘：hr@ledatech.cn

公司电话：4006633080

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