Le3DIC 是一款面向 3DIC 与先进封装的集成设计平台，提供从 3D 异构集成规划、协同布局布线到仿真分析的全流程解决方案。
基于层次化数据底座，Le3DIC
支持多工艺、多堆叠架构的设计规划与系统级互连优化，支持异质芯粒协同布局布线与 3D 系统时序分析，具备系统级时序、功耗与面积的协同优化能力。
Le3DIC
深度集成了物理实现、电源完整性、物理验证等多个立芯设计仿真引擎，形成覆盖 3D 早期规划、协同布局布线、3D 功耗 / IR / EM / 电阻签核分析、3D 芯片级 DRC 签核分析的完整解决方案。
Le3DIC 构建了从早期规划到签核验证的一致性闭环，显著减少设计迭代，有效提升效率与精度，助力客户高效完成 3D 规划、物理实现与签核级可靠验证。
