2D 数字芯片电源完整性签核工具
支持电源网络检查（Grid Check， EFFR）
支持静态电压降分析 （Static IR）
支持带封装的 VCD-based 和 Vectorless 动态电压降分析 （Dynamic IR with Package）
支持电源线和信号线的电迁移检查 (PG/Signal EM)
支持提取芯片等效电源模型 （Die Power Model)
支持分布式计算（SSH, slurm, LSF 等）
支持成熟工艺和先进工艺（16nm, 12nm, 7nm 等）
签核精度保障，突破性能与容量瓶颈
3D 数字芯片电源完整性签核工具
支持跨 die 电源网络检查 （Grid Check）
支持多 die 电压降分析（Static IR, Dynamic IR）
支持多 die 电迁移检查 （PG/Signal EM）
支持混合集群弹性分布式计算（SSH, slurm, LSF 等）
支持先进工艺与成熟工艺混合堆叠
支持 3D IC GUI 交互，单一窗口内进行多 die 切换显示
3D系统分析，精准高效建模
模拟/数模混合晶体管级，电源完整性签核工具
支持晶体管级电源网络检查 （Grid Check）
支持晶体管级静态电压降分析 （Static IR）
支持晶体管级 VCD-based 和 Vectorless 动态电压降分析 （Dynamic IR with or without Package）
支持电源线和信号线的电迁移检查（PG/Signal EM）
支持提取芯片等效电源模型 （Die Power Model)
支持芯片自热分析 （Self-heating)
支持器件电流/电容模型K库 （Leda Power Library）
数模混合验证，晶体管级精度
高效可视化分析，定位精准高效
配备简洁易用的图形用户界面（GUI），支持快速查看设计 layout 及 IR/EM 热点分布，有效辅助用户定位设计缺陷，大幅提升设计迭代效率
超大规模处理，无损精度加速
支持十亿单元级超大规模设计，基于分布式架构与高效矩阵求解算法，在保证精度无损的前提下实现容量和性能突破，关键功能性能提升超50倍
多工艺节点验证，保障签核级精度
已经过多家头部客户大规模设计用例验证，在成熟与先进工艺节点下的 IR/EM 分析精度与性能均可达到签核级标准
跨die全流程分析，高效精准验证
全面支持跨 die 电源网络检查、静态/动态电压降及电迁移分析，依托混合集群分布式并行计算，实现弹性资源调度与高效计算加速
多工艺混合集成，智能拼接建模
支持先进与成熟工艺混合堆叠场景，具备多 die 一键拼接与互联自动识别能力，显著提升系统级建模效率与精度
超大规模互联处理，多模式灵活分析
可处理千万量级混合键合（HB）互联结构，支持 model-based、flatten 及混合模式的 IR/EM 分析，灵活适配不同精度与效率的验证场景
3D一体化可视交互，多die协同诊断
提供专为 3D-IC 设计优化的图形用户界面，支持在单一窗口内进行多 die 快速切换、透视查看及联合分析，极大提升系统级电源完整性的调试效率与验证易用性
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