LePI 电源完整性平台 - 上海立芯软件科技有限公司

Product Overview

产品概览

LePI电源完整性分析与签核平台，提供全面覆盖2D/3D数字芯片、模拟芯片及数模混合芯片的晶体管级电源完整性解决方案。平台集成LePower、LePower-Pro和LePower-TR三大核心工具，形成贯穿设计全流程的完整工具链，可高效应对从传统2D设计、3D IC多芯片系统到模拟/混合信号电路等多样化设计场景

LePower

2D 数字芯片电源完整性签核工具

支持电源网络检查（Grid Check， EFFR）
支持静态电压降分析（Static IR）
支持带封装的VCD-based和Vectorless动态电压降分析（Dynamic IR with Package）
支持电源线和信号线的电迁移检查 (PG/Signal EM)
支持提取芯片等效电源模型（Die Power Model)
支持器件电流/电容模型K库（Leda Power Library）
支持分布式计算 (SSH, slurm, LSF等)
支持成熟工艺和先进工艺（16nm, 12nm, 7nm等）

签核精度保障，突破性能与容量瓶颈
LePower-Pro

3D 数字芯片电源完整性签核工具

支持跨die电源网络检查（Grid Check）
支持多die电压降分析（Static IR, Dynamic IR）
支持多die电迁移检查（PG/Signal EM）
支持混合集群弹性分布式计算 (SSH, slurm, LSF等)
支持先进工艺与成熟工艺混合堆叠
支持3D IC GUI交互，单一窗口内进行多die切换显示

3D系统分析，精准高效建模
LePower-TR

模拟/数模混合晶体管级，电源完整性签核工具

支持晶体管级电源网络检查（Grid Check）
支持晶体管级静态电压降分析（Static IR）
支持晶体管级VCD-based和Vectorless动态电压降分析（Dynamic IR with or without Package）
支持电源线和信号线的电迁移检查 (PG/Signal EM)
支持提取芯片等效电源模型（Die Power Model)
支持芯片自热分析（Self-heating)

数模混合验证，晶体管级精度

core product

核心产品

LePower

高效可视化分析，定位精准高效
配备简洁易用的图形用户界面（GUI），支持快速查看设计layout及IR/EM热点分布，有效辅助用户定位设计缺陷，大幅提升设计迭代效率

超大规模处理，无损精度加速
支持十亿单元级超大规模设计，基于分布式架构与高效矩阵求解算法，在保证精度无损的前提下实现容量和性能突破，关键功能性能提升超50倍

多工艺节点验证，保障签核级精度
已经过多家头部客户大规模设计用例验证，在成熟与先进工艺节点下的IR/EM分析精度与性能均可达到签核级标准
LePower-Pro

跨die全流程分析，高效精准验证
全面支持跨die电源网络检查、静态/动态电压降及电迁移分析，依托混合集群分布式并行计算，实现弹性资源调度与高效计算加速

多工艺混合集成，智能拼接建模
支持先进与成熟工艺混合堆叠场景，具备多die一键拼接与互联自动识别能力，显著提升系统级建模效率与精度

超大规模互联处理，多模式灵活分析
可处理千万量级混合键合（HB）互联结构，支持model-based、flatten及混合模式的IR/EM分析，灵活适配不同精度与效率的验证场景

3D一体化可视交互，多die协同诊断
提供专为3D-IC设计优化的图形用户界面，支持在单一窗口内进行多die快速切换、透视查看及联合分析，极大提升系统级电源完整性的调试效率与验证易用性