LeDI 数字实现平台 - 上海立芯软件科技有限公司

Product Overview

产品概览

LeDI 大规模全流程数字实现平台，聚焦 RTL 到 GDSII 全链路芯片物理实现，完整覆盖逻辑综合（LeSyn）、自动布图规划（LePlan）、自动布局布线（LeAPR）、仿真级时序分析（LeSTA）、国产先进工艺 DRC 专项修复（LeDRF）等核心设计环节。

Product Features

产品特色

全面适配成熟工艺，同时支持主流 FinFET 先进工艺（包含国产 FinFET 工艺），满足不同项目工艺落地需求

通过底层引擎架构深度优化，大幅提升工具吞吐能力，可支撑千万级实例超大设计，满足大容量规模与 Runtime 时效要求

在各类复杂客户设计场景中，整体优化水准达到行业先进水平，部分场景 QoR 指标优于国际标杆工具

聚焦国产先进工艺，实现 DRC 与 DFM 违规问题的快速定位、智能检测与批量修复，检测精度与修复效果可对标 Signoff 工具

PPA多目标优化