3D 数字芯片电源完整性签核工具 LePower-Pro - 上海立芯软件科技有限公司

Tool Overview

工具概览

LePower-Pro 提供面向 3D 先进封装的高性能电源完整性签核解决方案，全面支持包括多 die 堆叠、硅中介层（Interposer）、混合键合（Hybrid Bonding）及 TSV 垂直互联在内的多种先进封装工艺。可高效处理先进与成熟工艺混合集成的多芯片系统，满足异构集成设计日益复杂的电气验证需求。

Tool Highlights

工具亮点

跨 die 全流程分析，高效精准验证

全面支持跨 die 电源网络检查、静态/ 动态电压降及电迁移分析，依托混合集群分布式并行计算，实现弹性资源调度与高效计算加速。
多工艺混合集成，智能拼接建模

支持先进与成熟工艺混合堆叠场景，具备多 die 一键拼接与互联自动识别能力，显著提升系统级建模效率与精度。
超大规模互联处理，多模式灵活分析

可处理千万量级混合键合（HB）互联结构，支持 model-based、flatten 及混合模式的 IR/EM 分析，灵活适配不同精度与效率的验证场景。
3D 一体化可视交互，多 die 协同诊断

提供专为 3D-IC 设计优化的图形用户界面，支持在单一窗口内进行多 die 快速切换、透视查看及联合分析，极大提升系统级电源完整性的调试效率与验证易用性。