系统级3D早期规划分析平台，提供高效的3D堆叠设计与Bump 网络规划，支持DIE间网络分析与3D 规则检查，助力3D系统高效分析与规划
创新的多DIE协同设计理念，创新性使用多DIE协同布局优化算法，打造更短更快的跨DIE数据交互，全面优化接口路径的单位布局，结合Hybrid Bonding实现时序、功耗、面积、RunTime的全面优化。采用先进的RDL绕线理念，实现3DIC的全自动RDL绕线
与LEDA多个工具深度融合，减少频繁的数据迭代时间，提供签核级别的分析一致性：
融合LeAPR物理实现引擎，抛弃传统的Die-by-Die实现方案，实现真正意义的多DIE协同APR自动实现
融合LePower电源分析引擎，实现3D芯片级的功耗、IR、EM、电阻等多指标分析和签核
融合LePV工具，实现3D芯片级的DRC分析和签核
支持交互式添加/删除Bump/TSV
支持按pattern 添加/删除 Bump
支持3D堆叠设计
支持交互式堆叠调整
支持交互式等价网络规划与分析
支持交互式等价网络构建
支持系统级跨层次Bump/TSV Assign
支持交互式Bump/TSV Assign
支持按PinGroup/NetGroup 优化
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