LePower-Pro提供面向3D先进封装的高性能电源完整性签核解决方案，全面支持包括多die堆叠、硅中介层 (interposer)、混合键合(Hybrid Bonding) 及 TSV 垂直互联在内的多种先进封装工艺。可高效处理先进与成熟工艺混合集成的多芯片系统，满足异构集成设计日益复杂的电气脸证需求。

工具概况

工具亮点

跨 die 全流程分析，高效精准验证

全面支持跨 die 电源网络检查、静态/动态电压降及电迁移分析，提供完整的电源完整性解决方案，满足多芯片系统可靠性要求，依托混合集群分布式并行计算，实现弹性资源调度与高效计算加速。

多工艺混合集成，智能拼接建模

支持先进与成熟工艺混合堆叠场景，具备多 die 一键拼接与互联自动识别能力，显著提升系统级建模效率与精度。

超大规模互联处理，多模式灵活分析

可处理千万量级混合键合(HB)互联结构，支持 model-based、flaten 及混合模式的 IR/EM 分析，灵活适配不同精度与效率的验证场景。

3D 一体化可视交互，多 die 协同诊断

提供专为 3D-1℃ 设计优化的图形用户界面，支持在单一窗口内进行多 die 快速切换、透视查看及联合分析，极大提升系统级电源完整性的调试效率与验证易用性。