LePLePower-TR是一款面向模拟和数模混合芯片设计的晶体管级电源完整性及电热协同分析平台。该工具具备 SPICE 精度仿真能力，可实现对IR/EM、自热效应的精准签核验证。支持先进与成熟工艺节点，具备对各种模拟模块 (如 IP,memory) 建模能力，有效保障高性能、高可靠性芯片的电源与热完整性。

工具概况

工具亮点

支持大规模数模混合电路，SPICE 精度无损加速

具备处理超大规模数模混合电路的能力，采用先进仿真算法，在保证 SPICE 精度的前提下实现仿真加速，提升全定制设计验证效率。

灵活多样的模拟模块建模，满足各种用户需求

具备对各种模拟模块建模能力，能根据用户给定条件，以及仿真精度和速度之间选择适当的运行模式进行建库。

SPICE 精度验证，电热协同分析

支持晶体管级电源完整性及电热协同仿真，提供 SPICE 精度可靠性验证，精准识别设计薄弱环节，保障全定制与数模混合电路性能。