Le3DIC 提供系统级 3DIC 解决方法，打造 3DIC 规划分析、物理实现、设计验证等全功能平台，助力大规模芯片的 3D 物理实现，有效降低 3D 芯片的设计难度，创新的多 Die 协同设计理念，提升3D 芯片的设计性能，构筑产品的竞争优势。

产品概览

系统级3D早期规划分析平台，提供高效的3D堆叠设计与Bump 网络规划，支持DIE间网络分析与3D 规则检查，助力3D系统高效分析与规划。

创新的多DIE协同设计理念，创新性使用多DIE协同布局优化算法，打造更短更快的跨DIE数据交互，全面优化接口路径的单位布局，结合Hybrid Bonding实现时序、功耗、面积、RunTime的全面优化。采用先进的RDL绕线理念，实现3DIC的全自动RDL绕线。

与LEDA多个工具深度融合，减少频繁的数据选代时间，提供签核级别的分析一致性:

· 融合LeAPR物理实现引擎，抛弃传统的Die-by-Die实现方案，实现真正意义的多DIE协同APR自动实现。

· 融合LePower电源分析引警，实现3D芯片级的功耗、IR、EM、电阻等多指标分析和签核。

· 融合LePV工具，实现3D芯片级的DRC分析和签核。

核心功能

工具概览